第一章 行业发展综述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
三、产业链结构分析
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 我国芯片设计行业发展环境分析
第一节 2007年中国宏观经济形势分析
一、工业生产继续快速增长，企业利润大幅度增加
二、固定资产投资增长较快
三、信贷增速仍然较快 流动性过剩较突出
四、国内市场销售快速增长，居民消费价格继续上涨
第二节 行业政策变化及影响
第三节 相关行业发展分析
一、通信行业发展及其影响
二、汽车行业发展及其影响
三、电子消费类行业发展及其影响
四、其他相关行业发展及其影响
第三章 全球芯片设计业发展概述 
第一节 发展现状 
一、产业规模 
二、产业结构 
第二节 基本特点 
一、市场繁荣带动产业加速发展 
二、企业重组呈现强强联合趋势 
第三节 主要国家和地区发展概要 
一、美国 
二、日本
三、中国台湾地区
第四章 中国芯片设计行业发展分析
第一节 中国芯片设计业发展历程
第二节 2007年芯片设计业发展现状及特点
第三节 中国芯片设计业竞争格局
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题
一、企业规模过小
二、产业链不完整
三、资金实力相对薄弱
四、人才缺乏
第五章 2006-2007年我国芯片设计行业运行回顾
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 芯片设计行业经济运行
一、2006-2007年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 行业发展中的问题
一、行业发展的SWOT分析
二、行业发展中现存的问题
三、行业发展的建议与措施
第六章 中国芯片行业供需分析
第一节 中国芯片消费市场分析
一、中国芯片消费市场规模
二、主要行业对芯片的需求分析
1、通信
2、汽车
3、电视
4、手机
第二节 中国芯片制造市场分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品的生产结构分析
第三节 中国芯片制造市场竞争格局
第四节 中国芯片制造业存在的主要问题
第五节 2008-2009年中国芯片市场供需预测
第七章 国内典型企业分析
第一节 炬力集成电路设计有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第二节 中国华大集成电路设计集团有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第三节 北京中星微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第四节 大唐微电子技术有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第五节 深圳海思半导体有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第六节 无锡华润矽科微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第七节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第八节 上海华虹集成电路有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第九节 北京清华同方微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第十节 展讯通信(上海)有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
 
第八章 国外典型企业分析
第一节 高通（Qualcomm）
一、公司核心竞争力分析
二、中国成为高通第二大市场
三、高通最新动态
1、高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产
2、高通发布新型“全功能集成芯片”系列方案
3、高通推出面向大众市场的高速数据芯片组
第二节 博通（Broadcom）
一、公司核心竞争力分析
二、2007，博通公司的“维权年”
三、博通和晖悦共推出中国首个数字电视方案
四、博通最新动态
1、Broadcom芯片加速下一代“绿色”数据中心建设
2、Broadcom新款芯片助千兆以太网进入家用市场
3、博通发布高度整合3G单芯片 采用HSPA制式
第三节 NVIDIA
一、公司核心竞争力分析
二、中国区业务发展情况
三、公司最新动态
第四节 新帝（SanDisk）
一、公司核心竞争力分析
二、中国区业务发展情况
三、公司最新动态
第五节 AMD
一、公司芯片设计核心竞争力分析
二、中国区芯片业务发展情况
三、竞争优势分析
四、公司最新动态 
第九章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
1、全球市场概况
2、我国市场规模
3、我国市场结构与特点
4、市场发展预测
5、主要竞争厂商
二、LED外延芯片市场
1、主要竞争厂商
2、产品技术规划及发展趋势
3、芯片性能与价格
4、市场规模预测
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模、
三、我国市场结构与特点
四、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模、
三、我国市场结构与特点
四、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、我国市场规模
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
第五节 电视芯片市场
一、DLP(数码光处理)芯片
1、技术
2、掌握核心芯片技术的厂商
3、应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
1、LCOS微显示器
2、LCOS面板技术
3、主要优缺点
4、掌握核心芯片技术厂商
5、应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
1、主要竞争厂商
2、国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 
3、产品技术规划及发展趋势
4、芯片性能与价格
5、市场规模预测
第十章 2008-2009年行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
四、上游原材料发展展望
五、下游消费行业发展展望
第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）产品设计由ASIC向SOC转变 
（二）设计方法由反向向正向转变 
二、产品发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、2008-2009年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测 
（一）应用结构 
（二）产品结构 
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第十一章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、行业固定资产投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 行业投资机会分析
一、投资区域与产品中孕育的机会
二、最佳切入时机分析
第三节 行业投资风险分析
一、市场风险
二、政策风险
三、经营风险
第四节 行业投资建议及策略